| 是否进口：否 | 品牌：汉高 | 系列：低压注塑热熔胶 |
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汉高PA668
热塑性聚酰胺设计用于二次塑封敏感的电子设备，该材料颜色透明，在紫外线照射下具有稳定性，因此即使暴露在紫外线下和受热之后，仍然保持很高的清晰度，因此它是LED和照明应用的理想选择。
TECHNOMELT 操作均在低压条件下完成，因此循环时间短，不会对脆性电路造成损坏，与传统灌封或包覆工艺相比优越性***。现今，在复杂应用场合中PCB及电路保护极为重要，汉高始终为制造商提供可靠的解决方案。
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汉高PA668透明
热塑性聚酰胺设计用于二次塑封敏感的电子设备，该材料颜色透明，在紫外线照射下具有稳定性，因此即使暴露在紫外线下和受热之后，仍然保持很高的清晰度，因此它是LED和照明应用的理想选择。
TECHNOMELT 操作均在低压条件下完成，因此循环时间短，不会对脆性电路造成损坏，与传统灌封或包覆工艺相比优越性***。现今，在复杂应用场合中PCB及电路保护极为重要，汉高始终为制造商提供可靠的解决方案。
